창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THZ16V01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THZ16V01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THZ16V01 | |
관련 링크 | THZ1, THZ16V01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJR225M004RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 25 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR225M004RNJ.pdf | |
![]() | 416F250X3CDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CDR.pdf | |
![]() | RG1608N-241-B-T5 | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-241-B-T5.pdf | |
![]() | TNPU060382K5AZEN00 | RES SMD 82.5K OHM 1/10W 0603 | TNPU060382K5AZEN00.pdf | |
![]() | FW80200M600 SL667 | FW80200M600 SL667 INTEL BGA | FW80200M600 SL667.pdf | |
![]() | BCM5705MKFB P13 | BCM5705MKFB P13 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5705MKFB P13.pdf | |
![]() | 28LPDIP | 28LPDIP Hdnd DIP-28 | 28LPDIP.pdf | |
![]() | 757570441 | 757570441 MOLEX SMD or Through Hole | 757570441.pdf | |
![]() | RH2E336M12020BB280 | RH2E336M12020BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2E336M12020BB280.pdf | |
![]() | XC4062XL-09 BG432C | XC4062XL-09 BG432C XIL BGA | XC4062XL-09 BG432C.pdf | |
![]() | HCPL-3120#000E | HCPL-3120#000E Agilent DIP8 | HCPL-3120#000E.pdf | |
![]() | TLE4284D V50 | TLE4284D V50 INFINEON P-TO252-3 | TLE4284D V50.pdf |