창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THZ16J03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THZ16J03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THZ16J03 | |
관련 링크 | THZ1, THZ16J03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LX153M016J022 | SNAPMOUNTS | 381LX153M016J022.pdf | ||
306DCR2R3STV | 30F Supercap 2.3V Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.492" Dia (12.50mm) | 306DCR2R3STV.pdf | ||
LX310NE | LX310NE ORIGINAL SMD or Through Hole | LX310NE.pdf | ||
Z86C9016FSC | Z86C9016FSC ZLG Call | Z86C9016FSC.pdf | ||
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LTC3025EDC#TR | LTC3025EDC#TR LT SOP | LTC3025EDC#TR.pdf | ||
ALH60G48N | ALH60G48N ASTEC SMD or Through Hole | ALH60G48N.pdf | ||
63SGV330M16X21.5 | 63SGV330M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 63SGV330M16X21.5.pdf | ||
CU0K331KAHANU | CU0K331KAHANU SANYO SMD or Through Hole | CU0K331KAHANU.pdf | ||
MPB1-R | MPB1-R HIRSCHMANNT&M SMD or Through Hole | MPB1-R.pdf | ||
D43008LE | D43008LE N/A SOP | D43008LE.pdf |