창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THZ16B26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THZ16B26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THZ16B26 | |
| 관련 링크 | THZ1, THZ16B26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7BLPAC | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7BLPAC.pdf | |
![]() | TAJA156M006RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA156M006RNJ.pdf | |
![]() | DS1000Z-100TR | DS1000Z-100TR DALLAS SOP-8 | DS1000Z-100TR.pdf | |
![]() | 50H6354 | 50H6354 IBM BGA | 50H6354.pdf | |
![]() | PICHCS301-I/SN | PICHCS301-I/SN MICROCHIP DIP SOP SSOP QFP PLC | PICHCS301-I/SN.pdf | |
![]() | MAX6241BCPA | MAX6241BCPA MAXIM DIP-8 | MAX6241BCPA.pdf | |
![]() | F30W-WF2-2 | F30W-WF2-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | F30W-WF2-2.pdf | |
![]() | SO3572 | SO3572 SGS SOT-23 | SO3572.pdf | |
![]() | 6N400004 | 6N400004 TXC SMD or Through Hole | 6N400004.pdf | |
![]() | DM54S174J/883B | DM54S174J/883B NS CDIP | DM54S174J/883B.pdf | |
![]() | GT218-211-A2 | GT218-211-A2 NVIDIA BGA | GT218-211-A2.pdf |