창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THU2604-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THU2604-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THU2604-R | |
| 관련 링크 | THU26, THU2604-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RMPG06D-E3/54 | DIODE GEN PURP 200V 1A MPG06 | RMPG06D-E3/54.pdf | ||
![]() | LC1549C | LC1549C TI SOP8 | LC1549C.pdf | |
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![]() | LDECC2560MA5N | LDECC2560MA5N ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDECC2560MA5N.pdf | |
![]() | SG8002CASCB | SG8002CASCB EPSON SMD or Through Hole | SG8002CASCB.pdf | |
![]() | MB675469 | MB675469 FUJITSU SMD | MB675469.pdf | |
![]() | ULN2003AN GC | ULN2003AN GC GC SOP DIP | ULN2003AN GC.pdf | |
![]() | IBM3243E898 | IBM3243E898 IBM BGA | IBM3243E898.pdf | |
![]() | S3F444GX12-HJRG | S3F444GX12-HJRG SAMSUNG BGA | S3F444GX12-HJRG.pdf | |
![]() | 2SK405 | 2SK405 TOSHIBA TO-3P | 2SK405.pdf | |
![]() | CS728S | CS728S SEMTECH 3.9 8 | CS728S.pdf | |
![]() | 292CNS-T1047Z | 292CNS-T1047Z TOKO SMD or Through Hole | 292CNS-T1047Z.pdf |