창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS9001EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS9001 | |
| 제품 교육 모듈 | RF: RFID Technology and Applications | |
| 제조업체 제품 페이지 | THS9001EVM Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 856 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 증폭기 | |
| 주파수 | 50MHz ~ 350MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | THS9001 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-18860 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS9001EVM | |
| 관련 링크 | THS900, THS9001EVM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812RQR47K | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 355mA 800 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQR47K.pdf | |
![]() | RG1608N-6491-W-T1 | RES SMD 6.49K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-6491-W-T1.pdf | |
![]() | HPC16083TFH | HPC16083TFH NS PLCC68 | HPC16083TFH.pdf | |
![]() | 280KD14 | 280KD14 ORIGINAL DIP | 280KD14.pdf | |
![]() | K511H13ACM-A075 | K511H13ACM-A075 SAMSUNG BGA | K511H13ACM-A075.pdf | |
![]() | MAX72463B | MAX72463B MAXIM FCCSP | MAX72463B.pdf | |
![]() | 0-350429-2 | 0-350429-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0-350429-2.pdf | |
![]() | AD22229 | AD22229 AD CDIP8 | AD22229.pdf | |
![]() | WG82574IT | WG82574IT INTEL SMD or Through Hole | WG82574IT.pdf | |
![]() | UEG6M | UEG6M ORIGINAL TSSOPJW-8 | UEG6M.pdf | |
![]() | CD11-16V220UF | CD11-16V220UF NO SMD or Through Hole | CD11-16V220UF.pdf | |
![]() | XC3S200-4FGG456I | XC3S200-4FGG456I XILINX BGA | XC3S200-4FGG456I.pdf |