창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS9000EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS9000 | |
| 제품 교육 모듈 | RF: RFID Technology and Applications | |
| 제조업체 제품 페이지 | THS9000EVM Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 856 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 증폭기 | |
| 주파수 | 50MHz ~ 400MHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | THS9000 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 296-18859 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS9000EVM | |
| 관련 링크 | THS900, THS9000EVM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E160G | 16pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E160G.pdf | |
![]() | 561R10TCCQ30BA | 30pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.370" Dia(9.40mm) | 561R10TCCQ30BA.pdf | |
![]() | TIC53N | TIC53N PH TO-3P | TIC53N.pdf | |
![]() | 62095B2 | 62095B2 LSILOGIC BGA | 62095B2.pdf | |
![]() | HD1-3282-8 | HD1-3282-8 HARRIS CDIP40 | HD1-3282-8.pdf | |
![]() | 6508021 | 6508021 AMP SMD or Through Hole | 6508021.pdf | |
![]() | IRFI840G-LF33(94-5732) | IRFI840G-LF33(94-5732) IR TO-220F | IRFI840G-LF33(94-5732).pdf | |
![]() | PS21065-Y | PS21065-Y MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21065-Y.pdf | |
![]() | CFS1/4LMTR4 | CFS1/4LMTR4 KOA SMD or Through Hole | CFS1/4LMTR4.pdf | |
![]() | S6004DS1 | S6004DS1 Teccor/L TO-252 | S6004DS1.pdf | |
![]() | K9KAG08UOM-PCBO | K9KAG08UOM-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9KAG08UOM-PCBO.pdf |