창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-THS9000EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THS9000 | |
제품 교육 모듈 | RF: RFID Technology and Applications | |
제조업체 제품 페이지 | THS9000EVM Specifications | |
카탈로그 페이지 | 856 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 50MHz ~ 400MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | THS9000 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 296-18859 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | THS9000EVM | |
관련 링크 | THS900, THS9000EVM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRC07374KL | RES SMD 374K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07374KL.pdf | |
![]() | PCF2113EU/2/F4,02 | PCF2113EU/2/F4,02 NXP SMD or Through Hole | PCF2113EU/2/F4,02.pdf | |
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![]() | 1N6858 | 1N6858 MICROSEMI SMD | 1N6858.pdf | |
![]() | BUZ350 | BUZ350 SIEMENS/INF/ST TO-3P | BUZ350.pdf | |
![]() | 5767123-1 | 5767123-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5767123-1.pdf | |
![]() | ka-3022sgc-4.5s | ka-3022sgc-4.5s kbe SMD or Through Hole | ka-3022sgc-4.5s.pdf | |
![]() | D784938AGF182 | D784938AGF182 NEC QFP | D784938AGF182.pdf | |
![]() | PL-1501 | PL-1501 POWERPRECISE SOP20 | PL-1501.pdf | |
![]() | K7N323645M-HC13000 | K7N323645M-HC13000 SAMSUNG BGA119 | K7N323645M-HC13000.pdf |