창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-THS9000EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 해당사항 없음. / 해당사항 없음. | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THS9000 | |
제품 교육 모듈 | RF: RFID Technology and Applications | |
제조업체 제품 페이지 | THS9000EVM Specifications | |
카탈로그 페이지 | 856 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 증폭기 | |
주파수 | 50MHz ~ 400MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | THS9000 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 296-18859 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | THS9000EVM | |
관련 링크 | THS900, THS9000EVM 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | 0313005.HXIDP | FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG | 0313005.HXIDP.pdf | |
![]() | 19114000001 | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | 19114000001.pdf | |
![]() | CDRH5D28RNP-5R0NC | 5µH Shielded Inductor 1.85A 31.1 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D28RNP-5R0NC.pdf | |
![]() | MAX144AEUA+T | MAX144AEUA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX144AEUA+T.pdf | |
![]() | m21165-11 | m21165-11 ORIGINAL BGA | m21165-11.pdf | |
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![]() | TF530 | TF530 Taifatech BGA | TF530.pdf | |
![]() | FBR51ND10-W1 | FBR51ND10-W1 FUJITSU SMD or Through Hole | FBR51ND10-W1.pdf | |
![]() | 266 010 | 266 010 Littelfuse SMD or Through Hole | 266 010.pdf | |
![]() | TD2168E30A++ | TD2168E30A++ TD SOT-23-3L | TD2168E30A++.pdf | |
![]() | FCR20.00M5 | FCR20.00M5 TDK SMD-DIP | FCR20.00M5.pdf | |
![]() | 281-651 | 281-651 WAGO SMD or Through Hole | 281-651.pdf |