창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS8134BCPHPG4-HTQFP-48 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS8134BCPHPG4-HTQFP-48 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS8134BCPHPG4-HTQFP-48 | |
| 관련 링크 | THS8134BCPHPG, THS8134BCPHPG4-HTQFP-48 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0724K3L.pdf | |
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![]() | TMK212BJ475KD-T | TMK212BJ475KD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK212BJ475KD-T.pdf | |
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![]() | W27E010P | W27E010P Winbond PLCC | W27E010P.pdf | |
![]() | M10030L | M10030L ORIGINAL SOP8 | M10030L.pdf | |
![]() | MD3216MOFE6 | MD3216MOFE6 HY BGA | MD3216MOFE6.pdf | |
![]() | UPD421001C-80 | UPD421001C-80 NEC DIP18 | UPD421001C-80.pdf | |
![]() | K4D551638D | K4D551638D SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D551638D.pdf |