창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS8083APZPQ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS8083APZPQ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS8083APZPQ1 | |
| 관련 링크 | THS8083, THS8083APZPQ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MDP16038K20GE04 | RES ARRAY 8 RES 8.2K OHM 16DIP | MDP16038K20GE04.pdf | |
| EZR32LG330F64R69G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F64R69G-B0R.pdf | ||
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![]() | TV06B100K | TV06B100K COMCHIP SMB DO-214AA | TV06B100K.pdf | |
![]() | TLP621(GB.F) | TLP621(GB.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621(GB.F).pdf | |
![]() | MDS100-12-09 | MDS100-12-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-12-09.pdf | |
![]() | UPC55D C55D | UPC55D C55D NEC DIP-8 | UPC55D C55D.pdf |