창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS7533RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS75 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879363-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 75W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.929" L x 1.870" W(49.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 1879363-8 1879363-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS7533RJ | |
| 관련 링크 | THS75, THS7533RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063ABJ104KP-F | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063ABJ104KP-F.pdf | |
![]() | 18251A822JAT2A | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18251A822JAT2A.pdf | |
![]() | USB50805/TR13 | TVS DIODE 5VWM 13VC 8SOIC | USB50805/TR13.pdf | |
![]() | S-1112B32MC-L6R-TB | S-1112B32MC-L6R-TB SEIKO SOT153 | S-1112B32MC-L6R-TB.pdf | |
![]() | M27C2001-70 | M27C2001-70 ST BGA | M27C2001-70.pdf | |
![]() | EBB-PR22-P040T6-3Z | EBB-PR22-P040T6-3Z ECE SMD or Through Hole | EBB-PR22-P040T6-3Z.pdf | |
![]() | 2QSP24-TJ1-390 | 2QSP24-TJ1-390 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ1-390.pdf | |
![]() | MCM310P1 | MCM310P1 MOT SMD or Through Hole | MCM310P1.pdf | |
![]() | ZC412103P | ZC412103P MOT SMD or Through Hole | ZC412103P.pdf | |
![]() | OXPCIE952 | OXPCIE952 OXFORD QFP | OXPCIE952.pdf | |
![]() | GBJ8008 | GBJ8008 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8008.pdf |