창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS7374IPWG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS7374IPWG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS7374IPWG4 | |
| 관련 링크 | THS7374, THS7374IPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R6CXAAJ | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CXAAJ.pdf | |
![]() | SMP100LC-35 | TRISIL 100A 35V BIDIRECT SMB | SMP100LC-35.pdf | |
![]() | VLS2010ET-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 1.476 Ohm Max Nonstandard | VLS2010ET-150M.pdf | |
![]() | RN73C1J732RBTG | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J732RBTG.pdf | |
![]() | SBD0C225AB | SBD0C225AB MAGNUM BGA | SBD0C225AB.pdf | |
![]() | PC410L0YIT0F | PC410L0YIT0F SHARP SMD or Through Hole | PC410L0YIT0F.pdf | |
![]() | UPD4664312F9-BE75X-CR2ES | UPD4664312F9-BE75X-CR2ES NEC BGA | UPD4664312F9-BE75X-CR2ES.pdf | |
![]() | BUK9604-40A | BUK9604-40A PH TO263 | BUK9604-40A.pdf | |
![]() | XPC7450RX800QE | XPC7450RX800QE MOT BGA | XPC7450RX800QE.pdf | |
![]() | SCD0703T-820N-N | SCD0703T-820N-N NULL SMD or Through Hole | SCD0703T-820N-N.pdf | |
![]() | TDA5736T/C1(SMD | TDA5736T/C1(SMD PHILIPS SMD or Through Hole | TDA5736T/C1(SMD.pdf | |
![]() | 4TRE150MAZB | 4TRE150MAZB SANYO SMD | 4TRE150MAZB.pdf |