창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS7327EVM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS7327EVM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BOARD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS7327EVM | |
| 관련 링크 | THS732, THS7327EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU080522K1BZEN00 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080522K1BZEN00.pdf | |
![]() | AT24C16N.27 | AT24C16N.27 ORIGINAL SOP8 | AT24C16N.27.pdf | |
![]() | QMV1057 | QMV1057 ORIGINAL BGA | QMV1057.pdf | |
![]() | MRF7S38040HSR3 | MRF7S38040HSR3 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF7S38040HSR3.pdf | |
![]() | K6X4016C3F-TQ55 | K6X4016C3F-TQ55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4016C3F-TQ55.pdf | |
![]() | MUR510B | MUR510B ORIGINAL D2PAK | MUR510B.pdf | |
![]() | MC9S08QD2CPC | MC9S08QD2CPC FSL SMD or Through Hole | MC9S08QD2CPC.pdf | |
![]() | 74LVC06AD-T | 74LVC06AD-T NXP SO14 | 74LVC06AD-T.pdf | |
![]() | RC22H06031608 | RC22H06031608 Philips SMD or Through Hole | RC22H06031608.pdf | |
![]() | HCT161M | HCT161M TI SOIC14 | HCT161M.pdf | |
![]() | HSMBJLCR50TR-13 | HSMBJLCR50TR-13 Microsemi DO-214AA | HSMBJLCR50TR-13.pdf |