창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6204 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6204 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6204 | |
| 관련 링크 | THS6, THS6204 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K330K10C0GF5UH5 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K330K10C0GF5UH5.pdf | |
![]() | CW01016K00JE12HS | RES 16K OHM 13W 5% AXIAL | CW01016K00JE12HS.pdf | |
![]() | BUK7E2R7-30B | BUK7E2R7-30B NXP TO-262AB | BUK7E2R7-30B.pdf | |
![]() | PF030-025B-C10 | PF030-025B-C10 UJU 40311-251025P0.3mm | PF030-025B-C10.pdf | |
![]() | HSM580J | HSM580J Microsemi DO-214AB | HSM580J.pdf | |
![]() | 36CJ9RT | 36CJ9RT CHIPOWER SMD or Through Hole | 36CJ9RT.pdf | |
![]() | RF2057 | RF2057 RFMD SMD or Through Hole | RF2057.pdf | |
![]() | HC27. | HC27. TI TSSOP14 | HC27..pdf | |
![]() | 16FHJ-SM1-K-TB | 16FHJ-SM1-K-TB JST SMD or Through Hole | 16FHJ-SM1-K-TB.pdf | |
![]() | LTC1470ECS8 | LTC1470ECS8 LT SMD or Through Hole | LTC1470ECS8.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-01 .10 20%R95 | IHLP-2525CZ-01 .10 20%R95 VISH SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-01 .10 20%R95.pdf | |
![]() | NQ3 | NQ3 ORIGINAL QFN-16 | NQ3.pdf |