창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6184PWPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6184PWPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6184PWPR | |
| 관련 링크 | THS618, THS6184PWPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S1R6BV4T | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S1R6BV4T.pdf | |
![]() | FWH-.250A6F | FUSE CARTRIDGE 250MA 500VAC 3AB | FWH-.250A6F.pdf | |
![]() | TMS320VC5501GZZ | TMS320VC5501GZZ TI BGA | TMS320VC5501GZZ.pdf | |
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![]() | NL565050T-222J-N | NL565050T-222J-N YAGEO SMD | NL565050T-222J-N.pdf | |
![]() | XCP850SEZT50 | XCP850SEZT50 MOTOROLA BGA | XCP850SEZT50.pdf | |
![]() | LP3965ESX-2.5/NOPB | LP3965ESX-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ESX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | 2SK1200G | 2SK1200G ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1200G.pdf | |
![]() | 187LY-273K | 187LY-273K TOKO SMD or Through Hole | 187LY-273K.pdf | |
![]() | W83320G REV:D | W83320G REV:D WINBOND SMD or Through Hole | W83320G REV:D.pdf | |
![]() | MA4P789ST-287 | MA4P789ST-287 MACOM SOT23-3 | MA4P789ST-287.pdf |