창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6093ID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6093ID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6093ID | |
| 관련 링크 | THS60, THS6093ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385330063JC02R0 | 0.03µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385330063JC02R0.pdf | |
![]() | BK/AGC-3-2/10-R | FUSE GLASS 3.2A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-3-2/10-R.pdf | |
![]() | ABM3-33.000MHZ-B4Y-T | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-33.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | DC60D100 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DC60D100.pdf | |
![]() | TCSCN1A106MCAR | TCSCN1A106MCAR SAMSUNG SMD | TCSCN1A106MCAR.pdf | |
![]() | 63REV470M18X16.5 | 63REV470M18X16.5 Rubycon DIP-2 | 63REV470M18X16.5.pdf | |
![]() | T148 | T148 MURATA SMD or Through Hole | T148.pdf | |
![]() | QM50DE2Y-H | QM50DE2Y-H ORIGINAL SMD or Through Hole | QM50DE2Y-H.pdf | |
![]() | IDT9DB403DGLF | IDT9DB403DGLF IDT NA | IDT9DB403DGLF.pdf | |
![]() | HIS-3 | HIS-3 N/A SMD or Through Hole | HIS-3.pdf | |
![]() | NB0805SA103JB | NB0805SA103JB ORIGINAL SMD or Through Hole | NB0805SA103JB.pdf | |
![]() | CB4532UK401E | CB4532UK401E SAMWHA SMD | CB4532UK401E.pdf |