창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6062IDGNRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6062IDGNRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6062IDGNRG4 | |
| 관련 링크 | THS6062I, THS6062IDGNRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FH4000039 | 40MHz ±10ppm 수정 15pF 25옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH4000039.pdf | |
![]() | MQ/S198A-NEA-10P(11) | MQ/S198A-NEA-10P(11) HRS SMD or Through Hole | MQ/S198A-NEA-10P(11).pdf | |
![]() | TEMSVB20J336M8R | TEMSVB20J336M8R NEC B | TEMSVB20J336M8R.pdf | |
![]() | L324A | L324A TI/BB TSSOP14 | L324A.pdf | |
![]() | 216STEBLA12FG SB700 | 216STEBLA12FG SB700 AMD BGA | 216STEBLA12FG SB700.pdf | |
![]() | MDT2009J | MDT2009J SHINDENG SMD or Through Hole | MDT2009J.pdf | |
![]() | MP1K0-2C2HEE# | MP1K0-2C2HEE# MEANWELL SMD or Through Hole | MP1K0-2C2HEE#.pdf | |
![]() | S-818A23AMC-BGDT2G | S-818A23AMC-BGDT2G SII SOT23-5 | S-818A23AMC-BGDT2G.pdf | |
![]() | W9816G6CH7 | W9816G6CH7 WINBOND SMD or Through Hole | W9816G6CH7.pdf | |
![]() | UC2854BDWTRG4 (P/B) | UC2854BDWTRG4 (P/B) ORIGINAL 7.2mm-16 | UC2854BDWTRG4 (P/B).pdf | |
![]() | SR20-9 | SR20-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR20-9.pdf |