창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6062CDGNRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6062CDGNRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6062CDGNRG4 | |
| 관련 링크 | THS6062C, THS6062CDGNRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PT250-1500HM | 250µH Shielded Toroidal Inductor 6.1A 80 mOhm Max Radial | PT250-1500HM.pdf | |
![]() | Y0058750R000T0L | RES 750 OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y0058750R000T0L.pdf | |
![]() | 1DB102K-EC | NTC Thermistor 1k Disc, 2.5mm Dia x 1.5mm W | 1DB102K-EC.pdf | |
![]() | D27C512-200V10 | D27C512-200V10 INT SMD or Through Hole | D27C512-200V10.pdf | |
![]() | K4N51163QG-HCE7 | K4N51163QG-HCE7 SAMSUNG BGA | K4N51163QG-HCE7.pdf | |
![]() | DS28E04S-100+T | DS28E04S-100+T MAXIM SOP-16 | DS28E04S-100+T.pdf | |
![]() | CH9501.00 | CH9501.00 SIL QFP176 | CH9501.00.pdf | |
![]() | NCTWZ07P6X | NCTWZ07P6X FSC SOP | NCTWZ07P6X.pdf | |
![]() | 2SC5087-R | 2SC5087-R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5087-R.pdf | |
![]() | CDRH8D28HPNP-330NB | CDRH8D28HPNP-330NB SUMIDA CDRH8D28HP | CDRH8D28HPNP-330NB.pdf | |
![]() | 193-110381 | 193-110381 TEMEX SMD or Through Hole | 193-110381.pdf | |
![]() | UB26KKG016B | UB26KKG016B NKKSwitches SMD or Through Hole | UB26KKG016B.pdf |