창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS6062CDGNRG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS6062CDGNRG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS6062CDGNRG3 | |
관련 링크 | THS6062C, THS6062CDGNRG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0335C1H5R8BD01D | 5.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R8BD01D.pdf | |
![]() | TNPW0603866RBEEA | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603866RBEEA.pdf | |
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![]() | SI5475DC-T1-E3. | SI5475DC-T1-E3. VISHAY DFN | SI5475DC-T1-E3..pdf | |
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![]() | HYE18P32161AC-85 | HYE18P32161AC-85 MAXIM smd | HYE18P32161AC-85.pdf | |
![]() | HWXR593 | HWXR593 RENESA SMD or Through Hole | HWXR593.pdf | |
![]() | C3216JB2J332KT | C3216JB2J332KT TDK SMD or Through Hole | C3216JB2J332KT.pdf | |
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