창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6062CDGNG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6062CDGNG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6062CDGNG4 | |
| 관련 링크 | THS6062, THS6062CDGNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X2CST | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2CST.pdf | |
![]() | 2-2176086-8 | 20nH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 185 mOhm Max Nonstandard | 2-2176086-8.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1201 | RES SMD 1.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1201.pdf | |
![]() | THD1HM102J25O | THD1HM102J25O ORIGINAL SMD or Through Hole | THD1HM102J25O.pdf | |
![]() | 2SD4206 | 2SD4206 JILI/B TO-220 | 2SD4206 .pdf | |
![]() | PIC18F452IPT | PIC18F452IPT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F452IPT.pdf | |
![]() | DMC-110044 | DMC-110044 DMC SMD or Through Hole | DMC-110044.pdf | |
![]() | 5962-8760901CA | 5962-8760901CA TI CDIP14 | 5962-8760901CA.pdf | |
![]() | GL6595 | GL6595 ORIGINAL DIP | GL6595.pdf | |
![]() | AP1086KLA | AP1086KLA ORIGINAL SOT-263 | AP1086KLA .pdf | |
![]() | 67-21/KK2C-S3030AC2CB2/2T | 67-21/KK2C-S3030AC2CB2/2T EVL SMD or Through Hole | 67-21/KK2C-S3030AC2CB2/2T.pdf | |
![]() | J2N6493 | J2N6493 MOT TO-3 | J2N6493.pdf |