창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS6052IDRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS6052IDRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS6052IDRG4 | |
관련 링크 | THS6052, THS6052IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD025A150FAB2A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A150FAB2A.pdf | |
![]() | TAJB106K020K | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 2.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB106K020K.pdf | |
![]() | CM250C76800AZFT | 76.8kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C76800AZFT.pdf | |
![]() | 416F38022ADR | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ADR.pdf | |
![]() | CS5530J-EAP | CS5530J-EAP ORIGINAL BGA | CS5530J-EAP.pdf | |
![]() | PLS168N | PLS168N ORIGINAL DIP | PLS168N.pdf | |
![]() | TMP87C847U-4770 | TMP87C847U-4770 TOSHIBA QFP-44 | TMP87C847U-4770.pdf | |
![]() | SM6T200A-E3 | SM6T200A-E3 VISHAY DO-214AA | SM6T200A-E3.pdf | |
![]() | ENG-BJ60415-2 | ENG-BJ60415-2 ANADIGICS QFN | ENG-BJ60415-2.pdf | |
![]() | ST98705 | ST98705 ST TO-220 | ST98705.pdf | |
![]() | CA-3014.0000M-C | CA-3014.0000M-C Epson SMD or Through Hole | CA-3014.0000M-C.pdf | |
![]() | E3JM-DS70R4TUS | E3JM-DS70R4TUS OmronIndustrial SMD or Through Hole | E3JM-DS70R4TUS.pdf |