창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS6052IDDARG3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS6052IDDARG3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS6052IDDARG3 | |
관련 링크 | THS6052I, THS6052IDDARG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T356F336K010ATTR | T356F336K010ATTR KEM DIP | T356F336K010ATTR.pdf | |
![]() | MSCDB-0905H-4R7M | MSCDB-0905H-4R7M MAGLAYERS SMD | MSCDB-0905H-4R7M.pdf | |
![]() | 1210HS-103EJFS | 1210HS-103EJFS ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210HS-103EJFS.pdf | |
![]() | NP1800SAMCT3G | NP1800SAMCT3G ORIGINAL SMB | NP1800SAMCT3G.pdf | |
![]() | LXF50VB330 | LXF50VB330 NIPPON SMD or Through Hole | LXF50VB330.pdf | |
![]() | TLE2027CDR | TLE2027CDR TI SOP-8 | TLE2027CDR.pdf | |
![]() | QFN-12(20)B-0.5-02 | QFN-12(20)B-0.5-02 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-12(20)B-0.5-02.pdf | |
![]() | DAC902V | DAC902V BBC SOIC | DAC902V.pdf | |
![]() | LTC1220CS8 | LTC1220CS8 LT SOP8 | LTC1220CS8.pdf | |
![]() | URVL-405 | URVL-405 NEC QFP48 | URVL-405.pdf | |
![]() | KM732V688G15 | KM732V688G15 SAM PQFP | KM732V688G15.pdf | |
![]() | SKM600GB066DE | SKM600GB066DE SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM600GB066DE.pdf |