창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS6052CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS6052CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS6052CD | |
| 관련 링크 | THS60, THS6052CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43MN331K03L | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 95mA 8.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN331K03L.pdf | |
![]() | LHL10TB101K | 100µH Unshielded Inductor 1.2A 180 mOhm Max Radial | LHL10TB101K.pdf | |
![]() | JCP0002B-3 | JCP0002B-3 JVC DIP-64 | JCP0002B-3.pdf | |
![]() | SFI0402-050E10 | SFI0402-050E10 SFI 0402C | SFI0402-050E10.pdf | |
![]() | B39951-B468 | B39951-B468 EPCOS SMD or Through Hole | B39951-B468.pdf | |
![]() | BIF-70+ | BIF-70+ MINI SMD or Through Hole | BIF-70+.pdf | |
![]() | 74LS107AN | 74LS107AN Mitsubishi DIP | 74LS107AN.pdf | |
![]() | SGA-8343Z NOPB | SGA-8343Z NOPB RFMD SOT343 | SGA-8343Z NOPB.pdf | |
![]() | SC17700YVA-T1 | SC17700YVA-T1 SEIKO/ SOT-89 | SC17700YVA-T1.pdf | |
![]() | HY514175BJ-70 | HY514175BJ-70 HYUNDAI SOJ | HY514175BJ-70.pdf | |
![]() | 1.44MHZ | 1.44MHZ KDS/TXC SMD | 1.44MHZ.pdf |