창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS6031I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS6031I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS6031I | |
관련 링크 | THS6, THS6031I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35E08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E08M00000.pdf | |
![]() | CPF0603B76R8E1 | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B76R8E1.pdf | |
![]() | UCC283-ADJ | UCC283-ADJ TI 5DDPAK TO-263 | UCC283-ADJ.pdf | |
![]() | H8BCS0CG0MBR-56M | H8BCS0CG0MBR-56M HYNIX BGA | H8BCS0CG0MBR-56M.pdf | |
![]() | ISL9001IRLZ | ISL9001IRLZ INTERSIL DFN | ISL9001IRLZ.pdf | |
![]() | HL-QP3W004 | HL-QP3W004 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-QP3W004.pdf | |
![]() | DIB7070MC | DIB7070MC DIBCOM BGA | DIB7070MC.pdf | |
![]() | ZMM7V5ST 1/2W | ZMM7V5ST 1/2W ST SMD or Through Hole | ZMM7V5ST 1/2W.pdf | |
![]() | 20126-013-XTD | 20126-013-XTD ORIGINAL SMD or Through Hole | 20126-013-XTD.pdf | |
![]() | MB47833PF-G-BND | MB47833PF-G-BND FUJI SOP8 | MB47833PF-G-BND.pdf | |
![]() | 63-0000-0958 | 63-0000-0958 KESTER SMD or Through Hole | 63-0000-0958.pdf | |
![]() | 2SA608E | 2SA608E SANYO TO-92S | 2SA608E.pdf |