창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS6022IGQE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS6022IGQE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MicroStarJunior-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS6022IGQE | |
관련 링크 | THS602, THS6022IGQE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SRU3017-470Y | 47µH Shielded Wirewound Inductor 210mA 540 mOhm Nonstandard | SRU3017-470Y.pdf | |
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![]() | NC7NZ04L8X | NC7NZ04L8X FAI QFN | NC7NZ04L8X.pdf | |
![]() | CSI24C02I | CSI24C02I CSI TSSOP-8 | CSI24C02I.pdf | |
![]() | MHW1815 | MHW1815 FSL SMD or Through Hole | MHW1815.pdf | |
![]() | SV7E3208UBA-70L | SV7E3208UBA-70L SILICON BGA | SV7E3208UBA-70L.pdf | |
![]() | NQ6702PXH SL7X4(C1) | NQ6702PXH SL7X4(C1) INTEL BGA | NQ6702PXH SL7X4(C1).pdf | |
![]() | S-Z887 | S-Z887 INTEL SMD or Through Hole | S-Z887.pdf |