창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5661IPW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS5661IPW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS5661IPW | |
| 관련 링크 | THS566, THS5661IPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP2016H4R7MT0S1 | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 200 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MLP2016H4R7MT0S1.pdf | |
![]() | 1-1393812-5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Socketable | 1-1393812-5.pdf | |
![]() | CRGH2010J91R | RES SMD 91 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J91R.pdf | |
![]() | SFR2500001000JA500 | RES 100 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001000JA500.pdf | |
![]() | CMF55900R00BEEK | RES 900 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55900R00BEEK.pdf | |
![]() | MMF008956 | TERM BOND 8-TERM 1.27MM 1=30PCS | MMF008956.pdf | |
![]() | 64172 | 64172 ERNI SMD or Through Hole | 64172.pdf | |
![]() | 02DZ2.7 | 02DZ2.7 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.7.pdf | |
![]() | LA7451M-TE-L | LA7451M-TE-L SANYO SOP30 | LA7451M-TE-L.pdf | |
![]() | 2SA673-C | 2SA673-C ORIGINAL TO-92 | 2SA673-C.pdf | |
![]() | NJM2904MX(T1) | NJM2904MX(T1) JRC SOP-8 | NJM2904MX(T1).pdf | |
![]() | MAX3223 U5 | MAX3223 U5 MAXIM BUYIC | MAX3223 U5.pdf |