창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS5661AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS5661AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS5661AI | |
관련 링크 | THS56, THS5661AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D390FXPAC | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390FXPAC.pdf | |
![]() | CMF557K6800FKR6 | RES 7.68K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557K6800FKR6.pdf | |
![]() | CTL57DC12PMAB | CTL57DC12PMAB CENTIL BGA | CTL57DC12PMAB.pdf | |
![]() | NX8045GB13.5806MHZ | NX8045GB13.5806MHZ NDK SMD or Through Hole | NX8045GB13.5806MHZ.pdf | |
![]() | FDP6N60ZU | FDP6N60ZU FAIRCHILD TO-220 | FDP6N60ZU.pdf | |
![]() | FMM-5007VF | FMM-5007VF MIT SMD or Through Hole | FMM-5007VF.pdf | |
![]() | UPD703002GC-25-042-TEA | UPD703002GC-25-042-TEA NEC QFP | UPD703002GC-25-042-TEA.pdf | |
![]() | SSM3K7002BF.LF(T | SSM3K7002BF.LF(T ORIGINAL SMD or Through Hole | SSM3K7002BF.LF(T.pdf | |
![]() | PE42750MLAB-Z | PE42750MLAB-Z PEREGRINE QFN12 | PE42750MLAB-Z.pdf | |
![]() | MAX3815CCM+DG05 | MAX3815CCM+DG05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX3815CCM+DG05.pdf | |
![]() | G50203SNG | G50203SNG M-TEK SOP50 | G50203SNG.pdf |