창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5641IDWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS5641IDWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS5641IDWR | |
| 관련 링크 | THS564, THS5641IDWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2W221JA | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 829 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2W221JA.pdf | |
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![]() | F283C54DBF12 | F283C54DBF12 TEMIC QFP | F283C54DBF12.pdf | |
![]() | K4H561638H-ZCB3 | K4H561638H-ZCB3 SAMSUNG BGA | K4H561638H-ZCB3.pdf | |
![]() | S54156 | S54156 PHI DIP | S54156.pdf | |
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![]() | 412-6009 | 412-6009 Delevan SMD or Through Hole | 412-6009.pdf | |
![]() | HG73C133 A03 | HG73C133 A03 HIT BGA | HG73C133 A03.pdf | |
![]() | LM318CH/883 | LM318CH/883 NS CAN | LM318CH/883.pdf | |
![]() | 455680-1 | 455680-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 455680-1.pdf | |
![]() | QG82945GM SLB72 | QG82945GM SLB72 INTEL BGA | QG82945GM SLB72.pdf | |
![]() | P6A4 | P6A4 YJ R-6 | P6A4.pdf |