창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5050KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879071-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 6-1879071-3 6-1879071-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS5050KJ | |
| 관련 링크 | THS50, THS5050KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CB3JB91R0 | RES 91 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JB91R0.pdf | |
![]() | GSRH8D43-100N01 | GSRH8D43-100N01 GS SMD | GSRH8D43-100N01.pdf | |
![]() | MT58LC64K36B4-8.5K | MT58LC64K36B4-8.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | MT58LC64K36B4-8.5K.pdf | |
![]() | R5F562TADDFP#V0 | R5F562TADDFP#V0 Renesas SMD or Through Hole | R5F562TADDFP#V0.pdf | |
![]() | UPG2361T5N-E2-A | UPG2361T5N-E2-A RENESASNEC SMD or Through Hole | UPG2361T5N-E2-A.pdf | |
![]() | CT1206CSF-1R2J | CT1206CSF-1R2J VISHAY SMD | CT1206CSF-1R2J.pdf | |
![]() | TL031IDR | TL031IDR TI SOP-8 | TL031IDR.pdf | |
![]() | C3216X7R1H476K | C3216X7R1H476K TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H476K.pdf | |
![]() | XC17S20XLV08C | XC17S20XLV08C Xilinx SMD or Through Hole | XC17S20XLV08C.pdf | |
![]() | F2MF9 | F2MF9 NO SOT23-3 | F2MF9.pdf | |
![]() | 076-03628-001 | 076-03628-001 HARRIS SMD or Through Hole | 076-03628-001.pdf |