창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5050KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879071-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 6-1879071-3 6-1879071-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS5050KJ | |
| 관련 링크 | THS50, THS5050KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1812F474K5RACTU | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812F474K5RACTU.pdf | |
![]() | 402F32011CAR | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CAR.pdf | |
![]() | XQBAWT-02-0000-00000H0F6 | LED Lighting XLamp® XQ-B White, Warm 3750K 3V 80mA 140° 0606 (1616 Metric) | XQBAWT-02-0000-00000H0F6.pdf | |
![]() | HD01M | HD01M HG MD-M | HD01M.pdf | |
![]() | MX7574BQ | MX7574BQ MAXIM DIP-18L | MX7574BQ.pdf | |
![]() | VCC6QAB200M00 | VCC6QAB200M00 VECTRON SMD or Through Hole | VCC6QAB200M00.pdf | |
![]() | TLZ6V8B | TLZ6V8B VISHAY 1206 | TLZ6V8B.pdf | |
![]() | 2051NT | 2051NT ACCMICRO SMD or Through Hole | 2051NT.pdf | |
![]() | RJB-35V470MF3 | RJB-35V470MF3 ELNA DIP | RJB-35V470MF3.pdf | |
![]() | MAX9492ETP+T | MAX9492ETP+T MAXIM QFN | MAX9492ETP+T.pdf | |
![]() | D78F9234SC-CAA-A | D78F9234SC-CAA-A NEC SSOP-30 | D78F9234SC-CAA-A.pdf | |
![]() | 1318612-1 | 1318612-1 TYCO SMD or Through Hole | 1318612-1.pdf |