창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5050KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879071-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 6-1879071-3 6-1879071-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS5050KJ | |
| 관련 링크 | THS50, THS5050KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRE0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0730R9L.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC20K0 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC20K0.pdf | |
![]() | CMF55250K00BEEB | RES 250K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55250K00BEEB.pdf | |
![]() | 74ALVC16373MTD | 74ALVC16373MTD FAIRCHILD TSSOP48 | 74ALVC16373MTD.pdf | |
![]() | YS10-31B-S | YS10-31B-S SENSATA SMD or Through Hole | YS10-31B-S.pdf | |
![]() | MAX3373 | MAX3373 MAXI SOT23-8 | MAX3373.pdf | |
![]() | C0402B225M007T | C0402B225M007T HEC SMD | C0402B225M007T.pdf | |
![]() | P0648.223T | P0648.223T PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | P0648.223T.pdf | |
![]() | 0805YA331JT2A | 0805YA331JT2A AVX SMD | 0805YA331JT2A.pdf | |
![]() | 51216-0900 | 51216-0900 MOLEX SMD or Through Hole | 51216-0900.pdf |