창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5047KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879071-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 6-1879071-2 6-1879071-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS5047KJ | |
| 관련 링크 | THS50, THS5047KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9C20000131 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C20000131.pdf | |
![]() | CRCW25123K30JNEG | RES SMD 3.3K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25123K30JNEG.pdf | |
![]() | KIB3402F | KIB3402F KEC SMD or Through Hole | KIB3402F.pdf | |
![]() | 1N2465R | 1N2465R microsemi DO-5 | 1N2465R.pdf | |
![]() | IDT71421LA55PF | IDT71421LA55PF IDT QFP-64 | IDT71421LA55PF.pdf | |
![]() | L2004L3 | L2004L3 TECCOR TO-220 | L2004L3.pdf | |
![]() | AD7853ARU | AD7853ARU AD TSSOP | AD7853ARU.pdf | |
![]() | HM1-7643M-9 | HM1-7643M-9 ORIGINAL CDIP | HM1-7643M-9.pdf | |
![]() | F1F4N | F1F4N ORIGINAL SMD or Through Hole | F1F4N.pdf | |
![]() | HML015B | HML015B HML DIP | HML015B.pdf | |
![]() | ADC0832CCN NOPB | ADC0832CCN NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC0832CCN NOPB.pdf | |
![]() | SN75350CP | SN75350CP TI DIP8 | SN75350CP.pdf |