창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS50390RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879071-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879071-6 4-1879071-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS50390RJ | |
| 관련 링크 | THS503, THS50390RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 22R685MC | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 77mA 22 Ohm Max Nonstandard | 22R685MC.pdf | |
![]() | 2SC3838NT1 | 2SC3838NT1 LRC R25 23 | 2SC3838NT1.pdf | |
![]() | 87333-0631 | 87333-0631 MOLEX SMD or Through Hole | 87333-0631.pdf | |
![]() | MC10HEL23DR2 | MC10HEL23DR2 MOT SOP8 | MC10HEL23DR2.pdf | |
![]() | 74ALVT162821DL | 74ALVT162821DL NXP SSOP | 74ALVT162821DL.pdf | |
![]() | UCJ1V101MNL1GS | UCJ1V101MNL1GS NICHICON SMD | UCJ1V101MNL1GS.pdf | |
![]() | NTS50X7R2E474KT | NTS50X7R2E474KT NIPPON SMD | NTS50X7R2E474KT.pdf | |
![]() | D322DB-90VI | D322DB-90VI at BGA | D322DB-90VI.pdf | |
![]() | UF16C05+ | UF16C05+ FCI TO | UF16C05+.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BB200C | IBM25PPC405GP-3BB200C ORIGINAL BGA | IBM25PPC405GP-3BB200C.pdf | |
![]() | FLOATNET | FLOATNET ORIGINAL SMD or Through Hole | FLOATNET.pdf | |
![]() | IXFK69N30P | IXFK69N30P IXYS TO-264 | IXFK69N30P.pdf |