창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS50390RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879071-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879071-6 4-1879071-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS50390RJ | |
| 관련 링크 | THS503, THS50390RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-2490-W-T5 | RES SMD 249 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-2490-W-T5.pdf | |
![]() | HVR3700001024FR500 | RES 1.02M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700001024FR500.pdf | |
![]() | RLE0062B-F2 | RLE0062B-F2 REALTEK QFP | RLE0062B-F2.pdf | |
![]() | HS9-1840RH/SAMPLE | HS9-1840RH/SAMPLE MALLORY SOP | HS9-1840RH/SAMPLE.pdf | |
![]() | T6135S | T6135S MORNSUN SOP24 | T6135S.pdf | |
![]() | IRFU012 | IRFU012 IR TO-251 | IRFU012.pdf | |
![]() | 89-706 | 89-706 SELLERY SMD or Through Hole | 89-706.pdf | |
![]() | 1426211 | 1426211 ALCATEL SMD or Through Hole | 1426211.pdf | |
![]() | GME-301-3007 | GME-301-3007 GME SMD or Through Hole | GME-301-3007.pdf | |
![]() | K9F1G/16U0M-YCBD | K9F1G/16U0M-YCBD SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G/16U0M-YCBD.pdf | |
![]() | 87C51CCN40 | 87C51CCN40 PH DIP | 87C51CCN40.pdf | |
![]() | 1727094 | 1727094 PH SMD or Through Hole | 1727094.pdf |