창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5033RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879071-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1879071-1 3-1879071-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS5033RJ | |
| 관련 링크 | THS50, THS5033RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-12.288M-STD-CRG-2 | 12.288MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-12.288M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | CS493302-CL. | CS493302-CL. Crystal PLCC-44 | CS493302-CL..pdf | |
![]() | T66L100D | T66L100D EXAR SOP-18 | T66L100D.pdf | |
![]() | DS1100LZ-175+ | DS1100LZ-175+ MAX/DALLAS SOP8 | DS1100LZ-175+.pdf | |
![]() | 100BGQ015 | 100BGQ015 IR TO-247 | 100BGQ015.pdf | |
![]() | SI8050JDNF | SI8050JDNF SANKEN TO263 | SI8050JDNF.pdf | |
![]() | BZX84C3V6_NL | BZX84C3V6_NL FAIRCHILD DO-35 | BZX84C3V6_NL.pdf | |
![]() | 0402 220K 5% | 0402 220K 5% SINCERA SMD or Through Hole | 0402 220K 5%.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10-20MFKB 5962-86053043A | TIBPAL22V10-20MFKB 5962-86053043A TI SMD or Through Hole | TIBPAL22V10-20MFKB 5962-86053043A.pdf | |
![]() | MX26C4000BPC-10 | MX26C4000BPC-10 MX DIP32 | MX26C4000BPC-10.pdf | |
![]() | LC251790A-5R24 | LC251790A-5R24 SANYO QFP64 | LC251790A-5R24.pdf |