창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS502K2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879071-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 5-1879071-4 5-1879071-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS502K2J | |
| 관련 링크 | THS50, THS502K2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CW160808-R18G | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.25 Ohm 0603 (1608 Metric) | CW160808-R18G.pdf | |
![]() | RE1206FRE0761R9L | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0761R9L.pdf | |
![]() | AT0805DRE07191KL | RES SMD 191K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07191KL.pdf | |
![]() | 2454L | 2454L ORIGINAL SOP8 | 2454L.pdf | |
![]() | KAL00Z00LM | KAL00Z00LM SAMSUNG BGA | KAL00Z00LM.pdf | |
![]() | 80CNT020A | 80CNT020A IR D-61 | 80CNT020A.pdf | |
![]() | M995C-2 | M995C-2 AMI DIP14 | M995C-2.pdf | |
![]() | K1940-01 | K1940-01 FUJI TO-3P | K1940-01.pdf | |
![]() | MM3216VT1 | MM3216VT1 ON SMD or Through Hole | MM3216VT1.pdf | |
![]() | BX80546RE2667C | BX80546RE2667C INTEL BGA | BX80546RE2667C.pdf | |
![]() | AM455CR152 | AM455CR152 ANA SOP | AM455CR152.pdf | |
![]() | WP90705L7 | WP90705L7 HARRIS/INT DIP16 | WP90705L7.pdf |