창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS5027RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879071-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1879071-0 3-1879071-0-ND 318790710 A105541 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS5027RJ | |
| 관련 링크 | THS50, THS5027RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D681MLBAT | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681MLBAT.pdf | |
![]() | 7M-30.000MEEQ-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-30.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | SLC22DU3F | SLC22DU3F ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC22DU3F.pdf | |
![]() | XC2V2000-6BGG575I | XC2V2000-6BGG575I XILINX BGA575 | XC2V2000-6BGG575I.pdf | |
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![]() | MM3Z12-S4032 | MM3Z12-S4032 ST SMD or Through Hole | MM3Z12-S4032.pdf | |
![]() | MB8077PF-G-BND-ER | MB8077PF-G-BND-ER FUJ SOP | MB8077PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | PT6524/LC75824) | PT6524/LC75824) PTC QIP64A | PT6524/LC75824).pdf | |
![]() | CXK5857AM-100 | CXK5857AM-100 SONY SOP-28 | CXK5857AM-100.pdf | |
![]() | TC7S32FU (TE85L) | TC7S32FU (TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S32FU (TE85L).pdf | |
![]() | 13Z1025 | 13Z1025 VITEC SMD or Through Hole | 13Z1025.pdf | |
![]() | LTC2637CDE-HZ12#PBF | LTC2637CDE-HZ12#PBF ORIGINAL DFN-14P | LTC2637CDE-HZ12#PBF.pdf |