창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS4601CDDAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS4601CDDAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS4601CDDAR | |
관련 링크 | THS4601, THS4601CDDAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D221J39C0GH63L6 | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D221J39C0GH63L6.pdf | |
![]() | 416F36033IAT | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033IAT.pdf | |
![]() | LUCL8560FAU-D | LUCL8560FAU-D AGERE PLCC | LUCL8560FAU-D.pdf | |
![]() | MS81V26000-12 | MS81V26000-12 OKI TQFP100 | MS81V26000-12.pdf | |
![]() | BGY2016A | BGY2016A PHILIPS SMD or Through Hole | BGY2016A.pdf | |
![]() | UC2872QTR | UC2872QTR TIS Call | UC2872QTR.pdf | |
![]() | W24L11T-70LL | W24L11T-70LL Winbond SMD or Through Hole | W24L11T-70LL.pdf | |
![]() | CE8808C | CE8808C CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8808C.pdf | |
![]() | PF-102 | PF-102 synergymwave SMD or Through Hole | PF-102.pdf | |
![]() | AR30PR-301B | AR30PR-301B FUJI SMD or Through Hole | AR30PR-301B.pdf | |
![]() | CM150HA-12H | CM150HA-12H SAM ZIP | CM150HA-12H.pdf |