창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS4509RGTT G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS4509RGTT G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS4509RGTT G4 | |
관련 링크 | THS4509R, THS4509RGTT G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IRG4BC15UD-SPBF | IGBT 600V 14A 49W D2PAK | IRG4BC15UD-SPBF.pdf | |
![]() | PM1210-270J-RC | 27µH Unshielded Inductor 90mA 5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | PM1210-270J-RC.pdf | |
![]() | CC4825E1VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825E1VH.pdf | |
![]() | BUS24C. | BUS24C. NXP TO-3 | BUS24C..pdf | |
![]() | STP10NM65 | STP10NM65 ST TO-220AB | STP10NM65.pdf | |
![]() | CL21X106KRFNNNE | CL21X106KRFNNNE SAMSUNG SMD | CL21X106KRFNNNE.pdf | |
![]() | IRHF53230 | IRHF53230 IR TO-205 | IRHF53230.pdf | |
![]() | TDK73K222ASL-IP+73K222SL-IPT | TDK73K222ASL-IP+73K222SL-IPT TDK DIP22P | TDK73K222ASL-IP+73K222SL-IPT.pdf | |
![]() | CD4535BF | CD4535BF TI SMD or Through Hole | CD4535BF.pdf | |
![]() | 0.1uF/100V | 0.1uF/100V N/A SMD or Through Hole | 0.1uF/100V.pdf | |
![]() | PMBT3906/AT | PMBT3906/AT PHILIPS SMD or Through Hole | PMBT3906/AT.pdf | |
![]() | VUO20-18N05 | VUO20-18N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO20-18N05.pdf |