창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS4500IDRG4G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS4500IDRG4G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | l | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS4500IDRG4G4 | |
| 관련 링크 | THS4500I, THS4500IDRG4G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD335K050H | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD335K050H.pdf | |
![]() | 600/256 SL4JX | 600/256 SL4JX INTEL BGA | 600/256 SL4JX.pdf | |
![]() | 1N60-TO92/TO251 | 1N60-TO92/TO251 ORIGINAL TO251 | 1N60-TO92/TO251.pdf | |
![]() | 1SS352(TH3,F,T)-09 | 1SS352(TH3,F,T)-09 Toshiba SOP DIP | 1SS352(TH3,F,T)-09.pdf | |
![]() | AD586LR/BR | AD586LR/BR AD SOP | AD586LR/BR.pdf | |
![]() | 821054APFG | 821054APFG IDT SMD or Through Hole | 821054APFG.pdf | |
![]() | A8230M | A8230M MECO SMD or Through Hole | A8230M.pdf | |
![]() | UPC9701 | UPC9701 NEC SOP5 | UPC9701.pdf | |
![]() | T627082034DN | T627082034DN PRX MODULE | T627082034DN.pdf | |
![]() | TPS54872PWR | TPS54872PWR TI TSSOP | TPS54872PWR.pdf | |
![]() | CNW138.300 | CNW138.300 FSC/QTC DIP SOP8 | CNW138.300.pdf | |
![]() | EKRE160ELL100MC05N | EKRE160ELL100MC05N NIPPON SMD or Through Hole | EKRE160ELL100MC05N.pdf |