창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS4225DGNRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS4225DGNRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS4225DGNRG4 | |
관련 링크 | THS4225, THS4225DGNRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K6R4016V1B-TL10 | K6R4016V1B-TL10 SAM SMD or Through Hole | K6R4016V1B-TL10.pdf | |
![]() | TLP4N38 | TLP4N38 ORIGINAL DIP6 | TLP4N38.pdf | |
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![]() | NL252018T-012J(0.012UH) | NL252018T-012J(0.012UH) TDK SMD or Through Hole | NL252018T-012J(0.012UH).pdf | |
![]() | ADM6315-29D3ARTZRL7 | ADM6315-29D3ARTZRL7 AD SOT-143 | ADM6315-29D3ARTZRL7.pdf | |
![]() | 74HC595N.112 | 74HC595N.112 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC595N.112.pdf | |
![]() | ANM29F400BB-90EC | ANM29F400BB-90EC AMD TSOP | ANM29F400BB-90EC.pdf | |
![]() | DSU0805C330JN | DSU0805C330JN N/A SMD or Through Hole | DSU0805C330JN.pdf |