창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS4150IDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS4150IDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS4150IDRG4 | |
| 관련 링크 | THS4150, THS4150IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A25000058 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25000058.pdf | |
![]() | XMLBWT-00-0000-000HT40E8 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 2700K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000HT40E8.pdf | |
![]() | B39202-B9506-L310 | B39202-B9506-L310 EPCOS QFN | B39202-B9506-L310.pdf | |
![]() | MB87034-G-BND | MB87034-G-BND FUJ QFP | MB87034-G-BND.pdf | |
![]() | SCQ38065PUQ1 | SCQ38065PUQ1 MOT DIP-20 | SCQ38065PUQ1.pdf | |
![]() | P89C58UBA A | P89C58UBA A PHILIPS PLCC | P89C58UBA A.pdf | |
![]() | MBL8042H-289 | MBL8042H-289 MIT SMD or Through Hole | MBL8042H-289.pdf | |
![]() | QC2102-0004IB-W | QC2102-0004IB-W AMCC BGA | QC2102-0004IB-W.pdf | |
![]() | JL82571EB (MM#875303) | JL82571EB (MM#875303) Intel SMD or Through Hole | JL82571EB (MM#875303).pdf | |
![]() | SU383 | SU383 HFO TO-247 | SU383.pdf | |
![]() | ELXZ350ETD152MK35S | ELXZ350ETD152MK35S NCC SMD or Through Hole | ELXZ350ETD152MK35S.pdf | |
![]() | STB7NB60-1 | STB7NB60-1 ST TO-263 | STB7NB60-1.pdf |