창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS4061C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS4061C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS4061C | |
| 관련 링크 | THS4, THS4061C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCR 135L3 E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TSLP-3 | BCR 135L3 E6327.pdf | |
![]() | Y01061M00000T9L | RES 1M OHM 0.7W 0.01% AXIAL | Y01061M00000T9L.pdf | |
![]() | W946432AD-55. | W946432AD-55. WINBOND QFP | W946432AD-55..pdf | |
![]() | DP15H600T0101905 | DP15H600T0101905 Danfuss MODULE | DP15H600T0101905.pdf | |
![]() | 7440700022- | 7440700022- WE SMD | 7440700022-.pdf | |
![]() | BC817-25/DG215**CH-ASOS3 | BC817-25/DG215**CH-ASOS3 NXP SMD DIP | BC817-25/DG215**CH-ASOS3.pdf | |
![]() | B82790-C0113-N201 | B82790-C0113-N201 EPCOS SMD or Through Hole | B82790-C0113-N201.pdf | |
![]() | ADC14155W-MLS | ADC14155W-MLS NS TEPBGA | ADC14155W-MLS.pdf | |
![]() | ECKR1H331KB5 | ECKR1H331KB5 PANASONIC DIP | ECKR1H331KB5.pdf | |
![]() | MWSM5000191 | MWSM5000191 SIERRA QFP-100 | MWSM5000191.pdf |