창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS374D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS374D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS374D | |
| 관련 링크 | THS3, THS374D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H1R9WB01D | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R9WB01D.pdf | |
![]() | SIT8209AI-31-33E-110.000000T | OSC XO 3.3V 110MHZ OE | SIT8209AI-31-33E-110.000000T.pdf | |
![]() | SIT9121AI-1D3-33E62.500000T | OSC XO 3.3V 62.5MHZ OE | SIT9121AI-1D3-33E62.500000T.pdf | |
![]() | AC0805FR-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-078K2L.pdf | |
![]() | 90J3K0 | RES 3K OHM 11W 5% AXIAL | 90J3K0.pdf | |
![]() | SY3144 | SY3144 SANY SOT23-5 | SY3144.pdf | |
![]() | TLV2762CP | TLV2762CP TI DIP8 | TLV2762CP.pdf | |
![]() | SA605D/01-T | SA605D/01-T NXP SO20 | SA605D/01-T.pdf | |
![]() | U16C70 | U16C70 MOSPEC TO-220 | U16C70.pdf | |
![]() | BK-MCR-1A | BK-MCR-1A MICRON SMD or Through Hole | BK-MCR-1A.pdf | |
![]() | ATI X2400 | ATI X2400 ATI BGA | ATI X2400.pdf | |
![]() | UMW11 | UMW11 ROHM SOT153 | UMW11.pdf |