창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS3111CDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS3111CDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS3111CDR | |
관련 링크 | THS311, THS3111CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2225C104K1RACTU | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C104K1RACTU.pdf | |
![]() | 0454.750NR | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0454.750NR.pdf | |
![]() | RT0603BRD076K98L | RES SMD 6.98KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD076K98L.pdf | |
![]() | CRCW121011K3FKEA | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121011K3FKEA.pdf | |
![]() | Y172510K0000B9L | RES 10K OHM 3/4W 0.1% AXIAL | Y172510K0000B9L.pdf | |
![]() | TSE50C1XAGB | TSE50C1XAGB TI PGA | TSE50C1XAGB.pdf | |
![]() | TMS370C736A | TMS370C736A TI PLCC-44 | TMS370C736A.pdf | |
![]() | HZS6C3TD | HZS6C3TD HITACHI SMD or Through Hole | HZS6C3TD.pdf | |
![]() | ICS9LPR600DGLF | ICS9LPR600DGLF ICS SMD or Through Hole | ICS9LPR600DGLF.pdf | |
![]() | ZM4752A | ZM4752A VISHAY 1WR-33V | ZM4752A.pdf | |
![]() | MB89135 | MB89135 FUJITS QFP | MB89135.pdf | |
![]() | LEF2-12E5QN208C | LEF2-12E5QN208C LATTICE SMD or Through Hole | LEF2-12E5QN208C.pdf |