창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS3091DG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS3091DG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS3091DG4 | |
관련 링크 | THS309, THS3091DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MAL215626562E3 | 5600µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 74 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL215626562E3.pdf | ||
ERJ-6ENF11R0V | RES SMD 11 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF11R0V.pdf | ||
Z8E00110PSC | Z8E00110PSC ZILOG SMD or Through Hole | Z8E00110PSC.pdf | ||
VSC2102-04UQ | VSC2102-04UQ VITESSE BGA | VSC2102-04UQ.pdf | ||
BZB784-C11 11V | BZB784-C11 11V PHILIPS SOT-323 | BZB784-C11 11V.pdf | ||
MCP1701A-1802I/TO | MCP1701A-1802I/TO MICROCHIP SMTDIP | MCP1701A-1802I/TO.pdf | ||
IRKL71-14 | IRKL71-14 IR SMD or Through Hole | IRKL71-14.pdf | ||
KAS16 | KAS16 KEXIN SOT23 | KAS16.pdf | ||
74HC40103DR | 74HC40103DR NXP SOP-16 | 74HC40103DR.pdf | ||
M38D59FFFP | M38D59FFFP MIT QFP80 | M38D59FFFP.pdf | ||
CL32B334KBFNNNE (CL32B334KBNE) | CL32B334KBFNNNE (CL32B334KBNE) SAMSUNGEM Call | CL32B334KBFNNNE (CL32B334KBNE).pdf |