창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS3061CDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THS3061CDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THS3061CDRG4 | |
| 관련 링크 | THS3061, THS3061CDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQ2400005 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ2400005.pdf | |
![]() | 0925-331H | 330nH Shielded Molded Inductor 495mA 180 mOhm Max Axial | 0925-331H.pdf | |
![]() | RNF14JTD36K0 | RES 36K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD36K0.pdf | |
![]() | MC9S08SH16VTJ | MC9S08SH16VTJ freescale TSSOP 20 4.4 6.5 1.P | MC9S08SH16VTJ.pdf | |
![]() | 12N60 | 12N60 FSC TO-220F | 12N60.pdf | |
![]() | S3P7235XZZ-QWR5 | S3P7235XZZ-QWR5 SAMSUNG QFP80 | S3P7235XZZ-QWR5.pdf | |
![]() | HC138A | HC138A TI SSOP16 | HC138A.pdf | |
![]() | 860CB | 860CB MURATA SMD or Through Hole | 860CB.pdf | |
![]() | O9352533 | O9352533 ST SOP-24 | O9352533.pdf | |
![]() | KUSBX-SMT2AP1S-W30 | KUSBX-SMT2AP1S-W30 KYCON SMD or Through Hole | KUSBX-SMT2AP1S-W30.pdf | |
![]() | MTV004N-003 | MTV004N-003 MYSON DIP16 | MTV004N-003.pdf | |
![]() | KM68V1000CLTE-10L | KM68V1000CLTE-10L SAMSUNG TSOP32 | KM68V1000CLTE-10L.pdf |