창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS25R47J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879075-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1879075-9 1879075-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS25R47J | |
| 관련 링크 | THS25, THS25R47J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402H102KXBAC | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402H102KXBAC.pdf | |
![]() | ECS-160-18-9X | 16MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | ECS-160-18-9X.pdf | |
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![]() | ACP-1420-220-A2 | ACP-1420-220-A2 SUPERLINK SMD or Through Hole | ACP-1420-220-A2.pdf | |
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![]() | LT1634BI | LT1634BI LT SOP | LT1634BI.pdf | |
![]() | SWN-0518-1DR-12X | SWN-0518-1DR-12X AMC SMD or Through Hole | SWN-0518-1DR-12X.pdf | |
![]() | NJM4556AM/AD | NJM4556AM/AD JRC SOP8 DIP8 | NJM4556AM/AD.pdf | |
![]() | SFDG64AQ101 | SFDG64AQ101 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFDG64AQ101.pdf | |
![]() | CUS01 TEL:82766440 | CUS01 TEL:82766440 TOSHIBA SOT-323 | CUS01 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SOC01-044-1E-1 | SOC01-044-1E-1 KEL SMD or Through Hole | SOC01-044-1E-1.pdf | |
![]() | ESMM3B1VSN271MA20S | ESMM3B1VSN271MA20S NIPPON DIP | ESMM3B1VSN271MA20S.pdf |