창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-THS25R01J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879075-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | THS, CGS | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.01 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 25W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
높이 | 0.591"(15.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1879075-1 1879075-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | THS25R01J | |
관련 링크 | THS25, THS25R01J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
BFC237390133 | CAP FILM 0.27UF 5% 400VDC RADIAL | BFC237390133.pdf | ||
1008R-056K | 5.6nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1008R-056K.pdf | ||
GS4961 | GS4961 GENNUM sop8 | GS4961.pdf | ||
SX-3225-12.000000MHz | SX-3225-12.000000MHz Toyomura 3225(1kRL) | SX-3225-12.000000MHz.pdf | ||
HY5DU281622FTP-JI- | HY5DU281622FTP-JI- HY TSSOP | HY5DU281622FTP-JI-.pdf | ||
1N6165AJAN | 1N6165AJAN MSC SMD or Through Hole | 1N6165AJAN.pdf | ||
AER04300XC | AER04300XC NXP QFN | AER04300XC.pdf | ||
XC2018-70PG84B5962-8863804XC | XC2018-70PG84B5962-8863804XC XILINX PGA84 | XC2018-70PG84B5962-8863804XC.pdf | ||
90311-016LF | 90311-016LF FCI SMD or Through Hole | 90311-016LF.pdf | ||
PIC16F877-04I/PT | PIC16F877-04I/PT MICROCH QFP | PIC16F877-04I/PT.pdf | ||
K9F5608R0B-JIB0 | K9F5608R0B-JIB0 SAMSUNG FBGA | K9F5608R0B-JIB0.pdf | ||
CR0402J47KQ10 | CR0402J47KQ10 EVEROHMS SMD or Through Hole | CR0402J47KQ10.pdf |