창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS2582RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879075-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1879075-7 3-1879075-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS2582RJ | |
| 관련 링크 | THS25, THS2582RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206DR-071M5L | RES SMD 1.5M OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-071M5L.pdf | |
![]() | AT0805CRD0714K7L | RES SMD 14.7KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0714K7L.pdf | |
![]() | AS12J1004ET | RES SMD 1M OHM 5% 1/2W 1206 | AS12J1004ET.pdf | |
![]() | CMF55124R00DHBF | RES 124 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55124R00DHBF.pdf | |
![]() | C1812KKX7RDBB103 | C1812KKX7RDBB103 YAGEO 1812 | C1812KKX7RDBB103.pdf | |
![]() | F800BGHB-TTC90 | F800BGHB-TTC90 ORIGINAL BGA | F800BGHB-TTC90.pdf | |
![]() | CY7CB9910 | CY7CB9910 CY SOP | CY7CB9910.pdf | |
![]() | 79078A2 | 79078A2 TI SSOP | 79078A2.pdf | |
![]() | DC4080.000201B3 | DC4080.000201B3 ORIGINAL BGA | DC4080.000201B3.pdf | |
![]() | DM562P/V.17 | DM562P/V.17 DAVICOM QFP | DM562P/V.17.pdf | |
![]() | SBMW08K-20G-3.4 | SBMW08K-20G-3.4 NA SMD or Through Hole | SBMW08K-20G-3.4.pdf |