창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS2568RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879075-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1879075-5 3-1879075-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS2568RJ | |
| 관련 링크 | THS25, THS2568RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237935434 | 0.43µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237935434.pdf | |
![]() | 416F48033AKT | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033AKT.pdf | |
![]() | 1812-473F | 47µH Unshielded Inductor 200mA 5 Ohm Max 2-SMD | 1812-473F.pdf | |
![]() | HA118525NF-E | HA118525NF-E RENESAS QFP100 | HA118525NF-E.pdf | |
![]() | EUP8020D-JIR1 | EUP8020D-JIR1 EUTECH TDFN-10 | EUP8020D-JIR1.pdf | |
![]() | 71600-116lf | 71600-116lf fci-elx SMD or Through Hole | 71600-116lf.pdf | |
![]() | BY51-200 | BY51-200 ST SMD or Through Hole | BY51-200.pdf | |
![]() | KAB-FI-S20S-0500RK-G | KAB-FI-S20S-0500RK-G ES&S SMD or Through Hole | KAB-FI-S20S-0500RK-G.pdf | |
![]() | X808271-001 | X808271-001 MICROSOF BGA | X808271-001.pdf | |
![]() | E37.0560C | E37.0560C ORIGINAL SOJ-4 | E37.0560C.pdf | |
![]() | H57V2562GFR-70L | H57V2562GFR-70L Hynix TSOPII | H57V2562GFR-70L.pdf | |
![]() | S10S45A | S10S45A MOSPEC TO-263-3 | S10S45A.pdf |