창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS255R1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879075-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1879075-1 2-1879075-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS255R1J | |
| 관련 링크 | THS25, THS255R1J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 050512.5MXEP | FUSE CERAMIC 12.5A 500VAC/VDC | 050512.5MXEP.pdf | |
![]() | SIT8008BC-71-18E-32.000000E | OSC XO 1.8V 32MHZ OE | SIT8008BC-71-18E-32.000000E.pdf | |
![]() | STD10N60M2 | MOSFET N-CH 600V DPAK | STD10N60M2.pdf | |
![]() | M29W064FT70N3E/M29W064FT70N3F | M29W064FT70N3E/M29W064FT70N3F MICRON TSOP-48 | M29W064FT70N3E/M29W064FT70N3F.pdf | |
![]() | 3435GA057S-E B | 3435GA057S-E B ORIGINAL QFP | 3435GA057S-E B.pdf | |
![]() | 922B | 922B ORIGINAL SMB2 | 922B.pdf | |
![]() | 3900uf 400V | 3900uf 400V HITACHI SMD or Through Hole | 3900uf 400V.pdf | |
![]() | NP40N055 | NP40N055 ORIGINAL TO-220 | NP40N055.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-70PF | MBM29F400BC-70PF FUJITSU TSSOP | MBM29F400BC-70PF.pdf | |
![]() | DG387BDJ | DG387BDJ ORIGINAL DIP-14L | DG387BDJ.pdf | |
![]() | C80C51BH | C80C51BH INTEL DIP40 | C80C51BH.pdf | |
![]() | IR300U60A | IR300U60A ir SMD or Through Hole | IR300U60A.pdf |