창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS25330RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879075-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1879075-4 4-1879075-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS25330RJ | |
| 관련 링크 | THS253, THS25330RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 3KASMC11AHM3_A/I | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO214AB | 3KASMC11AHM3_A/I.pdf | |
![]() | G3CN-202PL3-US-DC5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3CN-202PL3-US-DC5.pdf | |
![]() | RJSBE-5381-K1 | RJSBE-5381-K1 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJSBE-5381-K1.pdf | |
![]() | TIP42CTU + | TIP42CTU + FSC TO220 | TIP42CTU +.pdf | |
![]() | MT55L128L36PI-7.5 | MT55L128L36PI-7.5 MTK QFP | MT55L128L36PI-7.5.pdf | |
![]() | TMSG171P-50C | TMSG171P-50C N/A DIP | TMSG171P-50C.pdf | |
![]() | MM3077SNRE | MM3077SNRE MITSUMI SOT163 | MM3077SNRE.pdf | |
![]() | GRM155B11A473KA01B | GRM155B11A473KA01B MURATA SMD or Through Hole | GRM155B11A473KA01B.pdf | |
![]() | EKY-500ELL331MJ20S | EKY-500ELL331MJ20S ECC SMD or Through Hole | EKY-500ELL331MJ20S.pdf | |
![]() | IBM25PPC750GXEBB6573 | IBM25PPC750GXEBB6573 IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750GXEBB6573.pdf | |
![]() | EFOEN4004T4(4MHZ) | EFOEN4004T4(4MHZ) PANASONIC DIP-2P | EFOEN4004T4(4MHZ).pdf |