창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS252R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS25 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879075-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1879075-6 1-1879075-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS252R2J | |
| 관련 링크 | THS25, THS252R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y1745160R000Q9L | RES SMD 160OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y1745160R000Q9L.pdf | |
![]() | NJM2375AD | NJM2375AD JRC DIP8 | NJM2375AD.pdf | |
![]() | UPD78F0545AGK(S)-GAK | UPD78F0545AGK(S)-GAK NEC QFP | UPD78F0545AGK(S)-GAK.pdf | |
![]() | CLH2012T-3N3K-S | CLH2012T-3N3K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH2012T-3N3K-S.pdf | |
![]() | 450BXC15M12.5X20 | 450BXC15M12.5X20 RUBYCON DIP | 450BXC15M12.5X20.pdf | |
![]() | 78019032A | 78019032A ORIGINAL SMD or Through Hole | 78019032A.pdf | |
![]() | AQV203 /SOP-6 | AQV203 /SOP-6 NAIS SOP-6 | AQV203 /SOP-6.pdf | |
![]() | S24C01AFJA-TB | S24C01AFJA-TB SEIKO SOP8 | S24C01AFJA-TB.pdf | |
![]() | TA7757 | TA7757 TOSH DIP | TA7757.pdf | |
![]() | URZ1E470MCD1TD | URZ1E470MCD1TD ORIGINAL SMD or Through Hole | URZ1E470MCD1TD.pdf | |
![]() | 20CTQ035SPBF | 20CTQ035SPBF IR TO-263 | 20CTQ035SPBF.pdf | |
![]() | BDIBX QV98 | BDIBX QV98 INTEL BGA | BDIBX QV98.pdf |